新基建下晶台显示封装的革新和技术展望

    在疫情和新基建的双重影响下，LED行业面临的市场格局变化莫测，更是面临着前所未有的挑战和机遇。而作为LED显示的核心发光单元，Mini/Micro LED等新型显示在显示和背光中封装技术路线的选择趋势、发展前景更是备受关注。

    近日晶台接连参加了两场行业会议，分别是于9月1日举办的「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」和从8月31日至9月2日为期三天的ISLE 2020 「新技术&新产品&新趋势」高峰论坛。大会上，晶台邵鹏睿博士针对封装技术选择和发展前景预判，从专业的角度展开了详细的分析、探讨。

    目前业界对于Micro LED显示的定义并不明确，综合和Mini LED的对比，可以给出这样的学术定义——Mini LED为 芯片尺寸为80um-200um的倒装或垂直结构；而Micro LED为芯片尺寸小于80um的倒装或垂直结构,主要表现为以剥离衬底为基础的结构形态存在，并且必须采用巨量转移技术实现。采用色彩转换的方式实现全彩是Micro LED主要技术路线，而大尺寸显示难度极高，最终量产以小尺寸显示为主。

    对于在显示和背光中封装技术路线的选择，Mini LED引入区域动态背光，一方面将液晶显示的对比度从常规的1000：1提升到10万甚至百万：1，符合市场对HDR的高对比度要求，也有利于Mini LED冲击TV市场，另一方面更节能，相比传统背光总体可节能40%以上。将延伸采用“纯蓝光背光源 + 量子点QD膜”的背光技术路线，有效提升LCD显示的色域。

    LED显示的发展从最初的LED户内户外显示到高密、高对比度的小间距LED显示，继而到倒装RGB的Mini LED显示，最终才到微米级显示的Micro LED显示。Micro LED以PCB基板为典型的集成封装，克服了LED显示屏常见的颗粒感、容易积灰和不易维护等问题，容易清洁维护、为客户提供更优越的体验感。